版主從事 半導體 化學機械研磨設備_CMP 業，親自參與 規劃 設計 製造 與 試車。

半導體 化學機械研磨領域 採用的 結構 與 傳統設備 很 近似，但 部分材料 與 介質 (研磨墊 與 研磨微粒子 及 多種化學液) 較 特殊。
研磨液(slurry) 供應系統 (中央系統或獨立供應) 是一門 特別行業，具 專門技術。 (自動量測濃度 且 自動補償特定化學成分)

結合 傳動元件 與 化學製程，這就是 CMP 設備！ (設備價格 非常驚人)
特殊應用領域 的 設備價格 都偏高，因為 冷門，雖有 技術門檻，但 台灣 仍有能力 跨越，這是版主的感觸。


版主也從事 半導體離子植入機 特殊氣體 供應系統，這是 半導體製程中 極度風險 的設備。(環境含量 0.5 ppm，將立即 致死！)
離子植入 是 半導體 關鍵製程，結合 物理學，電學，化學，機構，控制。 (半導體 離子植入製程，是很吸引人的 知識寶庫！)



半導體設備 門檻很高，其中很大部分 受制於 通訊協定 與 材料。
另一重要關鍵，業者 不敢提供機會與舞台，版主曾服務於 台灣人投資的本土化 半導體設備公司，感觸很深。

目前 傳動元件 與 伺服控制器 功能價格已經非常合理，版主鼓勵 會員 勇於踏出一步 實現 智動化夢想。

會員 若有相關的 《設計主題》 可提出討論，版主 或能解答一二⋯
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